導電銅箔是一種以高純度銅為原料制成的片狀導電材料，其純度通常達到99.9%以上（Cu≥99.9%）。這種特殊處理的銅材經過壓延工藝形成厚度在3μm至105μm之間的超薄金屬箔，表面經過粗化處理后呈現獨特的毛面結構。在電子工業領域，導電銅箔因其優異的導電性（電阻率≤0.0165Ω·mm2/m）和延展性（延伸率≥3%）成為不可替代的基礎材料。

需要特別關注的是導電銅箔在印刷電路板(PCB)制造中的核心作用。作為電子元器件的信號傳輸載體，其表面粗糙度Ra值控制在0.3-0.8μm范圍內，這種微觀結構能確保與基材的良好結合力。隨著5G通信和新能源汽車的發展，高頻高速銅箔（傳輸損耗≤0.8dB/inch@10GHz）和超薄銅箔（厚度≤6μm）的需求量正在快速增長，這要求銅箔必須具備更穩定的介電性能（Dk≤3.5@1MHz）。

導電銅箔的生產工藝主要包括電解法和壓延法兩種。電解銅箔（ED銅箔）通過電解沉積形成，具有成本優勢但力學性能稍遜；而壓延銅箔（RA銅箔）經熱軋-冷軋多道工序制成，其抗拉強度可達350MPa以上。近年來復合銅箔技術取得突破，采用高分子材料（如PET）為基材的復合銅箔在保持導電性的同時，重量減輕了60%以上，這為消費電子產品輕薄化提供了新的解決方案。

在材料特性方面，優質導電銅箔需要同時滿足多項技術指標。除了基本導電性能外，抗剝離強度（≥0.8N/mm）和耐熱性（288℃焊錫測試不剝離）決定其在高溫環境下的可靠性。創新型的低輪廓銅箔（LP銅箔）通過特殊結晶工藝，使表面結晶粒徑控制在5μm以內，這種微觀結構能顯著減少高頻信號傳輸時的趨膚效應損耗。

隨著電子設備向高頻化、小型化發展，導電銅箔也在持續演進。納米孿晶銅箔通過控制晶體取向，使導電率提升15%的同時強度增加50%；而石墨烯復合銅箔則利用二維材料的高遷移率特性，將高頻傳輸損耗降低30%。這些新型導電材料正在推動從智能手機到衛星通信等各領域的技術革新，預計到2025年全球高端銅箔市場規模將突破150億美元。