鍍鉑鈦板是一種在純鈦或鈦合金基材表面通過電鍍、化學鍍等工藝均勻沉積鉑層的高性能復合材料。鉑層厚度通常在0.5-10微米之間（依應用需求調整），這種特殊結構既保留了鈦材的輕量化（密度4.5g/cm3）和耐腐蝕特性，又兼具鉑金屬優異的電催化活性（過電位低于50mV）和化學穩定性。
在電解工業領域，鍍鉑鈦板展現出獨特優勢。需要重點關注其作為不溶性陽極的表現，特別是氯堿電解中電流效率可達98%以上，遠優于傳統石墨電極。鉑鈦復合結構能有效防止基體鈍化，同時鉑層表面形成的β-PbO?活性層可大幅降低析氯反應能耗（電壓可控制在3.0V以內）。
醫療行業對這種材料的應用日益廣泛。由于鈦的生物相容性（符合ISO 5832-3標準）與鉑的抑菌特性結合，鍍鉑鈦板常用于制作植入式電極和檢測探頭。實驗數據顯示其組織反應等級比不銹鋼器材低1-2級，在MRI等影像檢查時還能避免金屬偽影干擾（磁化率僅7.3×10??）。
制備工藝對性能影響顯著。采用脈沖電鍍技術（頻率100-1000Hz）獲得的鉑層致密度更高，孔隙率可控制在0.1%以下。部分高端應用還會增加中間過渡層（如釕銥氧化物），使電極壽命延長至8-10年。近期研發的納米結構化鍍層（晶粒尺寸20-50nm）更將電化學活性面積提升了3-5倍。
選購時需注意關鍵參數匹配。對于電解用板材，建議選擇鉑層厚度≥2μm（ASTM B488標準）且表面 roughness ≤0.8μm的產品；醫用級則應通過ISO 10993生物兼容性認證。特殊環境下還需考核其耐溫性能（長期工作溫度范圍-196℃至300℃）和抗彎強度（≥350MPa）。
