6337錫膏作為一種廣泛應用于電子焊接領域的重要材料，其化學成分需要重點關注錫(Sn)與鉛(Pb)的配比。按照國際通用標準，該型號錫膏由63%的錫和37%的鉛組成，這種特定比例使其具有共晶特性（熔點183°C），能在電子元件焊接時形成穩定可靠的金屬間化合物。特別是其低熔點特性，既能確保良好焊接流動性，又可避免高溫對敏感電子元件造成損傷。

除了主要金屬成分外，6337錫膏還含有助焊劑體系，通常包含松香（活化劑）、溶劑（如異丙醇）和觸變劑（防止印刷時塌陷）。這些添加劑約占總體積的8-12%，在焊接過程中起到去除氧化層、改善潤濕性和控制黏度的關鍵作用。其中活化劑的選擇直接影響焊接后的殘渣特性（可分為免清洗型與水洗型），而觸變指數(TI)則關系到印刷時的成型性（理想范圍0.6-0.8）。

在金屬微粒形態方面，6337錫膏通常采用Type3（顆粒直徑25-45μm）或Type4（20-38μm）球形合金粉末，這種設計既保證了焊點可靠性（剪切強度＞30MPa），又能滿足精細間距元器件（如QFP封裝）的焊接需求。值得注意的是，現代環保型6337錫膏會通過添加微量銀(Ag)或銅(Cu)（含量0.3-1%）來提升機械強度，同時保持原有的焊接特性。