有鉛錫膏是電子焊接領域廣泛使用的一種材料，其核心成分包含錫（Sn）與鉛（Pb）的合金，通常比例在63/37（共晶點183℃）或60/40等不同配比。這種材料的熔點較低，焊接過程中流動性好，能夠形成光滑的焊點，特別適合手工焊接或波峰焊等傳統工藝。需要重點注意的是，鉛元素的加入顯著改善了合金的潤濕性，使得焊接可靠性大幅提升，尤其在應對熱循環應力時表現優異。
與無鉛錫膏相比，有鉛錫膏的工藝窗口更寬（典型活化溫度150-170℃），操作容錯率更高，這使其在特定工業領域仍保持不可替代的地位。雖然RoHS指令限制了其在消費電子中的應用，但在軍工、航天等高可靠性領域，由于其對溫度沖擊（-55℃至125℃）的耐受能力，依然是首選材料。實際使用中需注意不同合金配比的粘度范圍（通常為80-120萬cps），這直接影響印刷時的脫模性能。
從微觀結構來看，有鉛錫膏固化后形成的共晶組織具有更均勻的金屬間化合物分布，這種特性使其在振動環境下仍能保持穩定的機械強度。值得注意的是，即使是相同配比的有鉛錫膏，不同廠商的助焊劑體系（如松香型RMA或免清洗型NC）也會導致焊接效果差異，特別是對殘留物清潔度和絕緣電阻（＞10^11Ω）有嚴格要求時更需要謹慎選擇。
