白銅箔是由銅鎳合金制成的特殊金屬材料，其典型成分為銅60-90%與鎳10-40%的配比。這種合金材料呈現獨特的銀白色光澤（不同于純銅的紫紅色），因其優異的導電性（電導率約15-30%IACS）和耐腐蝕性，常被用作電子元件中的屏蔽材料或裝飾性包層。在顯微鏡下觀察，白銅箔的晶體結構呈現典型的γ相固溶體特征，這種微觀結構賦予了材料良好的延展性（延伸率可達25-35%）和機械強度。

與普通銅箔相比，白銅箔的抗氧化能力顯著提升，在潮濕環境中不易產生銅綠（堿式碳酸銅）。特別是在海洋氣候條件下，其耐鹽霧腐蝕性能（可通過96小時中性鹽霧測試）使其成為船舶電子設備的理想選擇。材料加工時需要注意，由于鎳元素的加入會導致加工硬化速率加快（硬度HV可達120-180），通常需要采用多道次退火工藝（退火溫度650-850℃）來保持材料的可塑性。

白銅箔的表面處理工藝直接影響其最終性能。通過電化學拋光可獲得鏡面效果（表面粗糙度Ra<0.1μm），而啞光處理則能形成漫反射表面（Ra 0.8-1.2μm）。在電子封裝領域，0.05-0.2mm厚度的白銅箔常用于電磁屏蔽層，其屏蔽效能（30-60dB@1GHz）遠高于普通導電涂料。某些特殊配方還含有微量錳、鐵等元素（Mn 1-2%，Fe 0.5-1.5%），可進一步改善材料的熱穩定性（熱膨脹系數8-12×10??/℃）。

實際應用中需注意白銅箔的焊接特性。由于鎳的存在，常規錫鉛焊料（Sn63Pb37）的潤濕角會增大15-20°，建議使用含銀焊料（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）或預先進行鍍層處理（如化學鍍鎳3-5μm）。在射頻領域，白銅箔的趨膚深度（約12μm@1GHz）比純銅大30%，設計高頻電路時需要相應調整導體厚度。這種材料目前正向納米晶方向發展，通過快速凝固技術獲得的納米白銅箔（晶粒尺寸<100nm）已展現出優異的強度-導電率協同效應。