鉬帶是一種由高純度鉬（Mo含量≥99.95%）軋制而成的帶狀材料，具有銀灰色金屬光澤，因其優異的耐高溫性能（熔點2610℃）和熱膨脹系數低（4.8×10^-6/K）的特性，在高溫工業領域占據重要地位。不同于普通金屬材料，鉬帶在1600℃高溫環境下仍能保持結構穩定性，這使得它成為真空爐發熱體、藍寶石長晶爐隔熱屏等關鍵部件的首選材料。

從生產工藝來看，鉬帶通常采用粉末冶金法制備，先通過等靜壓成型得到鉬坯，再經多道次熱軋（1100-1400℃）和冷軋工序加工成厚度0.02-3mm不等的帶狀產品。根據應用場景差異，可分為普通鉬帶（表面粗糙度Ra≤1.6μm）和拋光鉬帶（表面粗糙度Ra≤0.8μm），后者主要用于對表面光潔度要求嚴格的半導體設備。值得注意的是鉬帶的寬度規格跨度較大，常見的有50mm、100mm、200mm等，特殊需求可定制寬度達600mm的超寬幅產品。

在實際應用中，鉬帶展現出多方面的性能優勢。除了突出的高溫強度外，其導熱系數（138W/m·K）約為不銹鋼的5倍，配合適中的電阻率（5.34×10^-8Ω·m），非常適合作電熱元件。在太陽能電池板鍍膜工序中，0.1mm厚度的精密鉬帶能承受持續電流密度15A/mm2的工況，使用壽命可達普通加熱元件的3倍以上。同時需要注意鉬帶在400℃以上易氧化的特性，使用時需配合氫氣或真空保護氣氛。

隨著新能源和半導體產業的發展，鉬帶的需求呈現專業化趨勢。光伏行業偏向使用0.2mm厚度鉬帶（純度99.97%）作為P型硅片背電極，而LED外延片生產則更青睞0.05mm超薄鉬帶（平面度≤0.1mm/m）作為襯底材料。近年來出現的鉬鑭合金帶（La2O3含量0.5%-1.2%）進一步提高了再結晶溫度，使工作溫度上限提升至1800℃，在單晶硅生長爐中的應用比例正逐年上升。