二氧化錫(SnO?)的熔煉需要特別注意其高熔點（約1630℃）和化學穩定性。工業上通常采用電弧爐或感應爐進行熔煉，需要搭配石墨坩堝或氧化鋁坩堝（耐溫≥1700℃）作為反應容器。為降低能耗，實際操作中常加入碳質還原劑（如焦炭純度≥98%），在高溫下將SnO?還原為金屬錫并釋放CO?氣體。
熔煉過程中需要重點關注氣體環境控制，特別是當處理電子級高純度二氧化錫時（純度≥99.99%），需在惰性氣氛（如氬氣露點≤-40℃）保護下進行。溫度梯度控制尤為重要，建議采用分段升溫工藝：先以10℃/min速率升至1200℃保溫30分鐘，再以5℃/min升至目標溫度。
熔體處理階段需添加適量助熔劑（如Na?CO?添加量3-5wt%），可有效降低體系黏度。值得注意的是，SnO?在高溫下會與常見耐火材料發生反應，因此爐襯建議選用穩定化氧化鋯（ZrO?+3mol%Y?O?）等特殊材質。熔煉完成后需快速澆鑄（降溫速率≥50℃/s）以防止錫的二次氧化。
對于納米級二氧化錫（粒徑50-100nm），則需要采用等離子體熔煉等特殊工藝，工作氣壓控制在200-400Pa，輸入功率密度保持在15-20W/cm3。這種條件下可獲得比表面積＞80m2/g的高活性熔融產物，特別適用于催化載體等高端應用場景。
