碲銅是一種特殊類(lèi)型的銅合金，通過(guò)在純銅（Cu含量≥99.3%）中添加微量碲元素（0.4-0.7%）制成。這種合金在1930年代由美國(guó)研發(fā)，最顯著的特點(diǎn)是兼具優(yōu)異的導(dǎo)電性（電導(dǎo)率≥85%IACS）與卓越的切削性能（切削指數(shù)達(dá)80%，是純銅的20倍），這在金屬材料領(lǐng)域極為罕見(jiàn)。

需要重點(diǎn)關(guān)注碲銅的物理特性，特別是其機(jī)械性能平衡性。雖然抗拉強(qiáng)度（250-300MPa）略低于磷青銅，但延展率（≥15%）顯著優(yōu)于多數(shù)銅合金。其熱導(dǎo)率（350W/m·K）接近純銅水平，而熱膨脹系數(shù)（17×10??/℃）與陶瓷基板匹配度極高，這使其在電子封裝領(lǐng)域具有不可替代性。

在實(shí)際應(yīng)用中，碲銅的工藝優(yōu)勢(shì)尤為突出。由于碲元素以Cu?Te化合物形式均勻分布于晶界，既保證了材料切削時(shí)不產(chǎn)生長(zhǎng)屑（切削力降低40%），又不會(huì)像鉛銅那樣存在環(huán)保隱患（符合RoHS指令）。現(xiàn)代精密連接器（間距≤0.5mm）加工中，碲銅的刀具壽命可達(dá)加工純銅時(shí)的5-8倍。

從微觀(guān)結(jié)構(gòu)來(lái)看，碲銅的性能奧秘在于其獨(dú)特的相組成。碲原子在銅基體中的固溶度極低（＜0.01%），主要以納米級(jí)第二相粒子存在。這種分布既不會(huì)明顯阻礙電子遷移，又能有效切斷切削時(shí)的連續(xù)切屑。通過(guò)控制熱加工工藝（熱軋溫度650-800℃），可獲得平均晶粒尺寸20-50μm的優(yōu)化組織。

當(dāng)前碲銅主要應(yīng)用于高端電氣領(lǐng)域，典型牌號(hào)包括C14500（美國(guó)ASTM標(biāo)準(zhǔn)）和CW118C（歐洲EN標(biāo)準(zhǔn)）。在5G基站射頻連接器、電動(dòng)汽車(chē)充電樁觸頭等場(chǎng)景中，其既能滿(mǎn)足高速信號(hào)傳輸?shù)膿p耗要求（趨膚效應(yīng)下表面電阻＜1.5μΩ·cm），又能承受精密沖壓加工（最小彎曲半徑可達(dá)板厚0.5倍）。隨著半導(dǎo)體封裝向3D集成發(fā)展，碲銅在TSV穿孔電極中的應(yīng)用前景值得期待。